岗位职责：
1.承担电子、芯片半导体、新能源等厂房工艺方案设计任务，包括空间布局方案、工艺流程方案、能源介质方案等。
2.负责向给排水、暖通、电气、建筑、结构等专业提出设计条件，审核其他专业返回设计文件的工艺合理性。
3.在设计中与甲方或制造部对接，了解甲方需求，确保设计方案符合甲方生产要求。
4.积极配合现场施工服务，解决施工过程中遇到的各种技术问题。
5.集团安排的其他任务。
任职资格：
1.具备3年及以上电子行业工厂的工艺设计或厂务设施规划经验。有在工程设计院、咨询公司或大型电子制造企业工程部门工作经验者优先。
2、精通电子类生产工艺及其对厂务设施（纯水、特气、化学品、洁净室、电力等）的需求。
3、熟练使用AutoCAD、MicroStation等至少一种二维制图软件，必须能独立绘制PID图和设备布局图。了解国内外主要的电子行业设计标准与规范。
4.具备出色的沟通协调能力和团队合作精神，能够有效整合内外部资源。思维严谨，逻辑清晰，具备独立分析问题和解决问题的能力。责任心强，能适应项目压力，具备良好的职业素养。
5.熟悉工业建筑总承包（EPC）项目运作模式者优先。