岗位职责：
1、负责射频微系统三维异构叠层封装工艺的设计、研发、产品研制：
2、负责射频器件SIP建模及工艺规划；
3、负责SIP小型化模组加工及产品应用实现；
4、现场工艺方案制定及加工支撑，问题解决及失效分析。

岗位要求：
1、通信工程、电子、微波、集成电路、材料相关专业，硕士以上学历。
2、熟悉半导体、封装、元器件等工程和技术，了解行业先进封装及应用，对先进封装工艺有深入的现场工作经验
3、熟悉通孔技术、层间金丝键合、Flip-chip、植球等先进封装工艺相关知识及设备使用、维护保养。
3、具有3D堆叠相关经验的优先。

待遇：

1、工资2万-4万+年终奖+股权激励

2、五险一金

3、人才公寓，交通便利，环境良好

4、节日福利+员工团建活动经费+生日礼品+结婚/生日礼金+人才补贴

5、定期体检+带薪年假

6、完善的培训机制及晋升体系。




职位福利：五险一金、绩效奖金、年终分红、全勤奖、餐补、带薪年假、定期体检、节日福利