岗位职责：​

1.硬件方案设计与开发​

负责电子类产品（如智能硬件、仪器仪表、工业控制设备）的硬件方案设计，包括需求拆解、电路架构规划（模拟电路、数字电路、电源电路），输出符合功能、成本、可靠性要求的技术方案；​

完成原理图设计与 PCB Layout，输出设计文件，确保满足生产工艺要求（如 SMT 贴片、通孔焊接）；完成单片机固件开发与调试。​

2.硬件测试与问题排查​

制定硬件测试方案，包括功能测试、性能测试（如功耗、稳定性、响应速度）、可靠性测试（高低温循环、湿度测试、振动测试）及 EMC 测试（静电放电、辐射骚扰）；​

使用测试工具（示波器、万用表、逻辑分析仪、功率计）开展测试，记录分析数据，定位硬件问题（如电路短路、信号干扰、电源纹波过大），输出测试报告并推动方案优化，确保产品通过行业标准认证。​

3.文档管理​

与结构工程师配合，确认硬件布局与结构空间的适配性（如散热空间、元器件安装尺寸），规避结构干涉风险；​

撰写硬件设计文档，包括原理图、PCB Layout 说明、BOM 表、测试报告、生产工艺文档，确保设计信息完整传递至研发、生产、运维环节。​

4.技术迭代与风险管控​

跟踪电子领域新技术（如低功耗芯片、新型传感器、无线通信技术），评估技术应用可行性，提出产品硬件升级方案；​

识别硬件设计中的潜在风险（如物料停产、技术瓶颈、合规性问题），制定风险应对预案，保障产品生命周期内的稳定性。

任职要求

1.学历与经验要求

本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程、微电子、物联网等相关专业；​

3 年及以上电子硬件设计经验，具备完整的硬件产品从 0 到 1 开发及量产经验，有智能硬件、仪器仪表、工业控制设备或消费电子领域经验者优先；​

有 EMC 整改、高可靠性产品（如医疗电子、汽车电子）设计经验，或熟悉无线通信技术（如 WiFi、蓝牙、LoRa、4G/5G）者优先。​

2.专业技能要求​

精通PCB 设计工具，能独立完成多层板（4 层及以上）原理图与 Layout 设计，熟悉 PCB 设计规范（如 DRC 规则、叠层设计），熟悉单片机固件开发；​

掌握模拟电路（运放、电源管理、信号放大）、数字电路（逻辑门、时序电路、MCU 外设）、电源电路（线性电源、开关电源）设计原理，能独立解决电路设计中的技术问题；​

熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表等测试工具，掌握硬件测试方法与流程，能分析测试数据并定位问题，了解 EMC 测试标准与整改方法（如接地、屏蔽、滤波）；​

熟悉电子制造工艺（SMT、DIP、波峰焊），了解元器件焊接要求与可靠性标准，能判断设计方案的可制造性。​

3.其他要求​

具备良好的文档撰写能力，能输出规范、清晰的硬件设计文档与测试报告；​

​ 能承受项目 deadlines 压力，具备独立负责硬件项目的能力。