岗位职责：
1.ASIC或SOC芯片的模块级和顶层级芯片后端物理设计；
2.模块或芯片系统级电源地网络设计和电源完整性仿真；
3.低功耗物理设计和验证；
4.前后端时序优化，芯片级时序验证；
5.模块和顶层版图物理验证，DRC/LVS/ERC等；
6.完成从netlist到GDSII的全流程工作；
经验：
1.相关的IC后端设计工作经验或tape-out成功经验；
2.熟悉P&R,STA,PV验证，PI仿真等流程；
3.熟悉芯片后端EDA工具，如innovus,ICC2,primetime,radhawk，calibre，熟悉国产设计工具优先；
4.能熟练使用tcl/perl/phython等编程语言