1. 负责刀片测试，刀片应用与研发的技术支持；

2. 负责优化客户的生产工艺，解决客户生产工艺发生的问题；

3. 负责刀片切割异常分析处理；

4. 负责产品质量反馈，同技术结合推动刀片性能优化；

5. 配合销售人员做好售前售后服务；

6.负责划片机维护和管理。

任职要求：

1. 专科以上学历，机械/材料/化学等相关专业，5年以上切割工艺设计或优化经验；

2. 良好的自我成就驱动，良好的现场执行力和动手能力；

3. 熟练掌握晶圆切割工艺中的参数调节、刀具选择等关键技术；

4. 熟悉封测厂主流切割设备、耗材、常用切割工艺参数，能够独立分析切割过程中异常原因，识别潜在问题；

5. 良好的团队协作能力、责任感和敬业精神。