岗位职责：
1、遵循装配工艺标准和规范，对设备进行组装调校并验证；
2、负责半导体设备铸件精度装配，确保产品装配的精准度与稳定性；
3、负责对装配过程中出现的问题及时分析并解决，保障生产顺利进行；
4、参与新开发设备的试装工作，协助研发工程师分析试装问题，确保符合出厂标准。
任职要求：
1）具有较强的沟通和判断能力，能够及时反馈过程中异常问题；
2）具有强烈的责任心,且工作要细心;
3）熟练使用千分表表、量块、扭力扳手等器具；
4）熟练使用 Word、Excel 等办公软件，能进行简单的数据录入、统计和报表制作；
5）能适应夜班倒班