1. PCB Bonding(固晶、WB、围堰填充)过程良率监控、不良分析、良率提升，并主导完善工艺过程监控体系；
2. 主导解决PCB Bonding设备及工艺难点问题，分析不良产生机理，检讨规避方案，协同相关组织改善，建立不良预防机制；
3. 主导新产品PCB Bonding工艺验证与导入；
4. 新进工程师&助工的培训与考核，夯实基础人才梯队，提升团队能力；
5. 根据工厂设备&工艺能力，更新PCB Bonding相关design guide。