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Bonding设备工艺工程师(J47690)
1.1-1.8万·14薪
京东方科技集团股份有限公司
北京
无经验
本科
06-05
工作地址

北京京东方光电科技有限公司

职位描述
工作职责
1、设备导入:负责新设备检讨、设备IAT、设备Marking、Setup跟进及设备认证。
2、设备运营:设备测试稳定性准确性监控,异常及时分析处理,制定相关操作手册。
3、产品测试:测试准备性确保、测试过程质量控制、测试数据收集与统计分析等。
4、工艺提升:主导解决设备及测试工艺难点问题,分析难点产生机理,检讨规避方案,协同相关部门组织改善,建立预防反馈机制。
5、编写各种设备相关作业指导书,并制订培训计划,开展人员培训,提高作业水平。

任职资格
1、大学本科及以上学历,所需专业:化学类,机械类,物理学类,统计学类,工业工程类,材料类,电气类,管理科学与工程类,数学类,电子信息类,计算机类。
2、3年以上COG&COP Bonding设备现场设备工艺与硬件调试经验。
3、具备设备软硬件异常调查与分析能力;熟悉设备结构及设备管理方案,能自主提升设备稼动率。
4、熟悉COG&COP Bonding不良分析,以及现场异常处理流程。
5、具备良好沟通能力,工作态度积极、主动性较高、责任感强,任劳任怨。
6、参与过新厂建设和设备检讨优先;具备项目统筹与人员管理经验优先。

语言要求:英语四级通过

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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