1、工艺维护与优化
负责光刻工艺的日常监控与异常处理，确保产品良率及产能稳定12；
通过SPC（统计过程控制）管理工艺稳定性，改进工艺条件以减少缺陷和返工；
优化光刻胶涂布、曝光、显影等关键步骤，提升工艺窗口并降低生产成本。
2、新工艺与设备开发
主导新机台（如Nikon、佳能光刻机）的调试、验收及工艺参数设定；
验证新材料（如光刻胶）及新工艺的可行性，完成量产导入；
设计掩膜版并管理其质量，确保图形尺寸精确且无畸变。
3、跨部门协作与技术支持
协同制造部解决生产异常，培训操作员技能及标准作业流程（SOP）；
配合产品整合（PIE）、良率（YE）部门分析缺陷根源，提升整体良率；
支持新产品试产评估，制定光刻段工艺参数并管控风险
1、学历与专业
本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学或自动化等相关专业。
2、经验与技能
熟悉光刻机（如Nikon Stepper、TEL轨道机）操作原理及维护58；
掌握SPC、FMEA（失效模式分析）等工艺管控工具；
具备半导体Fab厂光刻工艺2年以上经验，高级岗位需4年+经验。
3、核心能力
能独立处理机台异常和工艺缺陷分析；
具备DOE（实验设计）能力，通过数据优化工艺参数；
适应无尘室工作环境及轮班/紧急支持（On-call）制度