工作职责
1.参与前固晶段技术检讨，新设备技术评估；
2.参与SMT，固晶段新设备到厂的技术验收，出具合理性技术验证报告；
3.SMT及固晶段工艺能力提升，工艺control plan文件制定；
4.SMT及固晶段设备recipe调试及优化；
5.SMT及固晶段不良分析及改善，制定lesson learn;
6.封装段技术路线评估，生产数据收集，并进行统计分析；

任职资格
教育程度:大学本科
工作经历:
1.从事SMT&固晶工艺3年以上工作经验；
2.熟练掌握刷锡，AOI，固晶机，贴片机，回流焊相关工艺及设备；
3.熟练运用2D软件，能熟知电路原理图；
4.熟悉锡膏材料特性；
5.熟悉一款大数据分析软件；
6.熟悉不同封装工艺的设备和材料，能针对不同需求给出方案设计；
所需专业:设备自动化优先
其他要求:
语言要求:汉语普通话，英语（CET-4/6）