工作职责：
1负责产品导入(NPI)阶段工艺方案制定、评审优化，确保可制造性及批量生产可行性；
2编写和维护生产工艺文件，包括作业指导书、工艺卡、装配流程等，指导生产人员规范操作；
3设计和优化电子装配产线工装、夹具及测试治具，提升生产效率和产品质量；
4负责PCBA打样、焊接工艺验证、电路调试及生产问题分析，协助解决制造过程中技术难题；
5配合研发部门完成产品设计阶段的工艺评审，提出可制造性（DFM）及可测试性（DFT）建议；
6负责或参与产品预批量及批量生产阶段的工艺验证、过程控制与持续改进；
7协助进行产品电气性能测试、通信接口（如RS485、IIC、MODBUS等）功能验证及故障分析；
8跟踪电子制造行业新工艺、新材料、新设备的发展，推动生产工艺技术进步。
岗位要求：
1.大专及以上学历，电子、物理、自动化或计算机相关专业；
2.有良好的沟通，能够和客户对接产品要求，能和团队沟通需求；
3.熟悉PCB制造与PCBA组装工艺流程，掌握手工焊接、样板制作与调试技能；
4.具备工装夹具设计、改进与验证能力，熟悉常用材料与加工工艺；
5.能够制定生产工艺流程、标准化作业文件，并完成工艺验证与优化。
6.具有较好的自我管理能力、良好的沟通、协调及计划能力；
7.能够接受并适应出差。