职位详情
软包研发工程师
1-2万
升辉新材料股份有限公司
无锡
3-5年
本科
08-20
工作地址

升辉新材料股份有限公司

职位描述
岗位内容:
1. 负责包装工程领域的项目研发,包括材料选择、包装设计等。
2. 开展包装产品的可靠性试验工作,优化包装方案并提供技术支持。
3. 协调供应商和制造商,确保生产流程与质量标准符合要求。

任职要求:
1. 具备高分子材料、包装工程、食品科学,机械工程、材料科学等相关专业背景。
2. 丰富的包装工程经验,熟悉包装材料特性及其在运输和保护中的表现。
3. 对常见包装质量检测标准有深入了解,能够进行包装可靠性测试。
4. 熟练使用CAD、SolidWorks等设计软件,能够进行二维和三维设计。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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