岗位职责：

1、负责设计和优化半导体器件的物理模型和数学模型，确保模型的准确性、可靠性和高效性。

2、运用专业知识，结合器件的物理特性，开发适用于不同应用场景的器件模型。

3、参与器件模型的验证和测试工作，通过实验数据和仿真结果对比，优化模型参数。

4、负责开发用于半导体器件参数提取的软件工具，实现自动化参数提取和优化。

5、编写高效的算法，确保软件在处理复杂器件数据时的性能和稳定性。

6、定期对软件进行维护和升级，以适应新的器件结构和工艺需求。

7、撰写算法理论文档、用户指南及技术报告，确保技术方案的可解释性及跨团队协作效率。

任职要求：

1、微电子、物理、电子工程及相关专业本士及以上学历。

2、精通半导体器件物理和IC设计中常用的半导体器件的结构及工艺实现。

3、精通仿真工具采用的半导体器件模型，了解模型的物理意义，有模型相关经验者优先。

4、熟悉SPICE仿真器的核心算法，如：稳态分析（DC Analysis), 瞬态分析（Transient Analysis), 小信号频率分析（AC Analysis)；熟悉数值方法（如牛顿-拉夫森法、线性方程求解器）。

5、熟悉MOSFET、二极管等器件模型（如BSIM、HSPICE兼容模型），能够开发或优化SPICE模型以提高精度和效率。

6、了解电路矩阵稀疏化处理和求解加速方法（如LU分解、迭代求解器）。

7、熟悉延迟计算、多线程和并行仿真技术。

8、熟练使用C/C++语言，具备高效算法实现能力。

9、熟悉Python、Tcl等脚本语言，用于开发辅助工具和测试脚本。

10、熟练使用Verilog-a语言，具有参数提取流程搭建能力者优先。