职责描述：

a. 负责新产品开发项目，从产品定义到量产 （产品软硬件结合度比较高的产品，所以需要候选人有较好的软硬件技术能力）

b. 负责客户反馈问题的跟进和处理

c. 内部其它任务跟进和处理，比如生产

任职要求：

a. 5年以上软硬件结合产品研发及项目管理工作经验

b. 理工科电子或软件相关专业，有研发工程师背景，有PMP和ACP认证优先考虑

c. 熟悉新产品开发流程及设计变更流程，包括各种质量工具，如DFMEA/DFx/FAM等

d. 英语能听说读写

e. 积极乐观，心态平和，乐于合作，善于沟通

f. 本科及以上学历，年龄不限