负责Fab流片相关作业，涵盖光刻、刻蚀、薄膜、湿法、外延等半导体制造核心环节
【岗位职责】
1. 生产与设备运维：操作溅射、光刻、电镀、CVD等半导体设备，完成日常生产作业；执行设备常规保养，处理简单故障，严格遵循SOP规范开展工作。
2. 工艺监控与数据管理：精准记录工艺及设备运行参数，制作每日报表；协助工程师完成工艺监控、SPC统计过程控制及低良率分析工作。
3. 异常处理与技术支持：及时处置产线、机台报警等常规异常；配合工程师进行失效分析样品的取样、送检，为工程实验提供支持。
4. 现场管理与跨部门协作：负责生产区域6S管理，与各部门协同保障生产流程顺畅；按需承担文件管理、行政支持类工作。
【任职要求】
1. 学历与专业：大专及以上学历，机械、电子、电气、自动化、微电子、材料、物理等理工科专业背景。
2. 知识与技能：了解半导体制造流程或薄膜、扩散、刻蚀等特定工艺原理；熟练使用Office办公软件，部分岗位需掌握SEM等检测设备操作；具备良好的英文读写能力。
3. 个人素质：工作严谨细致、责任心强，确保数据记录准确；拥有优秀的沟通与团队协作能力；能适应Fab厂无尘室工作环境及轮班（含夜班）制度。