岗位职责：

1.支持产品技术可行性分析，协助整理技术规格书、确定技术路线；负责编制硬件技术方案，完成元器件选型、BOM 清单输出。

2.主导模拟 / 数字电路、电源模块原理图设计，PCB 布局布线及自检优化；开展电气系统、供电与安装布局设计，配合结构、软件、FPGA 工程师协同开发，解决调试测试问题。

3.编写设计文档、生产文件支撑转产，协助编写认证文件与用户手册；负责客户售后、生产技术问题解决，提供产品现场部署支持，推动产品改进升级。

4.参与方案、原理图、PCB 等评审，协助识别项目技术风险；研究硬件新技术与新工艺，整理技术经验、协助设计培训课程，搭建知识共享平台。

岗位要求：

1.本科及以上学历，电气工程、电子信息工程、机电工程等相关专业。

2.5 年以上工作经验，含 3 年以上研发经验；优先有 3 年以上 Intel x86/ARM 架构主板设计，或整机电控、主控设计经验者。

3.熟练使用原理图 / PCB 设计与仿真软件、电气连接图工具；

4.具备可靠性设计、EMC 设计能力，熟悉 PCIe、CAN、USB 等总线及接口电路；

5.能规范编写技术文档，具备较强问题分析与解决、沟通协作能力。