岗位职责：
1、根据产品需求和系统规格，主力参与硬件系统方案和需求规格设计分解，整机结构、热、供电、单板、控制等子系统设计划分；
2、主导模数混合类复杂单板关键器件选型论证、硬件详细设计和原理图开发，并对板级结构、热、PCB设计开发进行把关；
3、负责协同软件、逻辑等领域，组织硬件系统调试、单元测试、专业实验验证，主导疑难硬件问题分析解决；
4、负责单板BOM设计，组织协同物料采购、单板试制、整机试装、小批量加工、系统集成验证、认证计量等硬件相关工作；
任职要求：
1、本科及以上学历；电子、通信工程、计算机、测控仪器、集成电路等相关专业；
2、3~5年以上模数混合产品硬件开发经验，熟悉FPGA、ADC/DAC、时钟、CPU、DDR、电源、高速Serdes、网络接口、触摸屏等电路设计，并具有量产成功经验；
3、熟悉硬件整机结构、热、电源设计要求，具备模拟和高速信号完整性设计、EMC/安规、可测试性设计把关的能力；
4、具有丰富的单板硬件调测经验和跨硬件、软件、逻辑领域复杂问题解决能力的优先；
5、具有射频微波电路设计、链路仿真、微组装工程等设计开发调测经验的优先；
6、具有信号源、频谱仪、网络分析仪、示波器、误码仪、AWG等仪器仪表产品研发经验的优先；
7、具备较强的组织管理能力和硬件端到端跨领域协作能力，具备较好的抗压能力；