岗位要求：

1.熟练掌握linux系统操作，virtuoso 、calibre等版图设计和验证工具。
2.精通BCD工艺，熟悉不同BCD工艺节点（如0.8um、0.35µm、0.18um等）的设计规则和器件特性。
3.掌握 latch-up、ESD、天线效应的预防和解决方案，并能熟练设计ESD保护电路和防护环。
4.理解寄生参数提取流程，并能与电路工程师合作分析后仿结果，进行版图优化。
5.具有高压BCD工艺工作经验者优先考虑。
6.熟悉DRC、LVS、PEX rule编写者优先考虑。

7.责任心强，工作认真，能够与电路设计工程师和项目管理人员进行高效、顺畅的沟通与合作。
8.能够独立分析和解决复杂的版图相关问题，具备强大的调试和根因分析能力。
9.主动关注行业新技术和新工具，愿意不断学习并尝试新的设计方法。

岗位职责：

1.负责版图芯片级设计，整体FloorPlan,包括封装rule检查，PAD的定位；
2.负责各模块的布局布线，包括匹配，高低压隔离，电流密度检查，天线效应规避等；
3.负责版图的验证，包括DRC,LVS,ERC,ANT,LatchUP,ESD等
4.完成项目后仿真抽取，与电路设计工程师进行有效沟通，协助其查找问题，并提出合理化建议，并对版图进行修改，完成Sign-off流程及检查。

福利待遇：一经录用待遇从优，入职缴纳五险一金，可申请员工宿舍，可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。