专业要求：微电子、半导体物理等相关专业
岗位要求：
1.了解半导体基本原理、工艺、制作技术和常见器件知识，具有扎实的半导体基础理论知识。
2.熟练应用常见办公软件和设计软件。
3.熟练应用半导体设计软件（sentaurus优先）。
4.有工作经验者优先。
5.责任心强，工作不推诿，能够独立承担和按时完成一定的工作任务，做事有始有终。
6.有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力。
7..乐于学习、善于总结，具有较强的逻辑思维能力和对未知的探索精神。
8.适应能力强，能够快速掌握工作技能，胜任工作要求。
岗位职责：
1.负责分立器件芯片仿真、设计。
2.负责项目周期内相关事项协调。
3.编写项目需要的技术文件。
福利待遇：一经录用待遇从优，入职缴纳五险一金，可申请员工宿舍，可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。
发展平台：
1.国企平台优势：参与国家级重点项目、与科研院所合作、论坛交流；
2.半导体领域核心参与者：深耕芯片设计、制造、封测等关键环节；
3.全链条研发保障：实现从晶圆到成品的全流程生产闭环，为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑；
4.晋升通道清晰透明：以能力为标尺、以贡献为导向。