专业要求:微电子、电子信息、半导体物理等相关专业
岗位要求:
1.五年以上模拟或者混合电路的开发经验,成功tapeout两个产品及以上,能指导、带领团队设计开发IC产品。
2.具有扎实的电子电路和晶体管的理论基础,全方面掌握IC设计流程和方法,熟悉集成电路制造过程和工艺,对电子行业市场以及公司产品的发展具有较深的见解。
3.熟练使用电路设计和仿真常用的EDA工具,例如virtuoso、spectre、calibre等。
4.具有高压驱动器芯片、高压CMOS运算放大器设计经验者优先。
5.责任心强,工作认真、仔细。
6.有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力。
7.具有较强的分析解决问题能力,学习能力和创新能力。
岗位职责:
1.根据产品的需求书,配合产品部门完成芯片的指标参数制定。
2.负责芯片整体架构的制定以及评估。
3.根据客户需求和行业趋势,负责技术规划的制定。
4.负责关键电路的设计实现与仿真验证,指导并评审电路设计工程师完成设计任务。
5.指导版图工程师进行版图布局,配合完成版图设计和优化。
6.协助测试工程师制定测试计划,主导测试debug和相关问题攻关工作。
福利待遇:一经录用待遇从优,入职缴纳五险一金,可申请员工宿舍,可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。
发展平台:
1.国企平台优势:参与国家级重点项目、与科研院所合作、论坛交流;
2.半导体领域核心参与者:深耕芯片设计、制造、封测等关键环节;
3.全链条研发保障:实现从晶圆到成品的全流程生产闭环,为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑;
4.晋升通道清晰透明:以能力为标尺、以贡献为导向。