专业要求：电子信息、半导体物理、材料、机械工程等相关专业
岗位要求：
1.有第三代半导体器件，如碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET、氮化镓HEMT器件的芯片、封装相关的设计开发经验，熟悉相关器件的参数、测试、应用；
2.熟练应用仿真设计软件（如SolidWorks、multisim等）、绘图软件（如Auto CAD）；
3.责任心强，工作认真、仔细；
4.具备创新思维、创造力及一定的积极主动性，能够提出新颖的想法和解决方案；
5.有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力；
6.热爱技术、注重工作效率、刻苦耐劳；
7.有适应能力，能够快速适应新环境、新任务、新要求。
岗位职责：
1.针对用户的需求进行封装设计，制定封装工艺技术路线并实现。
2.负责第三代半导体元器件验证考核，新封装工艺技术的研究定型。
3.负责产品的失效分析及工艺改进。
福利待遇：一经录用待遇从优，入职缴纳五险一金，可申请员工宿舍，可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等福利。
发展平台：
1.国企平台优势：参与国家级重点项目、与科研院所合作、论坛交流；
2.半导体领域核心参与者：深耕芯片设计、制造、封测等关键环节；
3.全链条研发保障：实现从晶圆到成品的全流程生产闭环，为技术落地与规模量产提供坚实工艺支撑；
4.晋升通道清晰透明：以能力为标尺、以贡献为导向。