岗位职责：

1，实时关注生产线运行状态，根据生产数据（如产能、返工率、人均效率等），分析生产瓶颈，提出针对性改进方案（如优化工序流程、调整人员配置、提升设备利用率等。

2，响应组装过程中出现的技术问题（如元器件虚焊/假焊、装配干涉、测试异常、治具故障等），通过现场排查、数据分析等方式定位根源。

3，监督现场操作人员按照SOP规范作业，主导现场首件检验、巡检、末件检验等质量控制环节，及时发现并制止不合格作业行为。

4，针对现场出现的不良品（如外观缺陷、功能故障、装配偏差等），组织相关人员分析原因，制定整改措施并跟踪落实，同时记录不良品信息，建立质量追溯台账。

基本要求​

1，学历：大专及以上学历，电子工程、机械工程等相关专业优先。​

2，经验：5年以上消费电子类产品（智能手机、平板电脑、智能穿戴、小家电等）组装现场管理经验，具备扎实的现场技术支撑能力，熟悉IPC-A-610电子组件可接受性标准，有SMT、DIP工艺管理经验者优先。

3，年龄：25-40岁，身体健康，能适应工厂现场工作环境。

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专业技能要求​

1，精通消费电子组装全流程工艺（SMT贴片、DIP插件、人工组装、测试校准、包装等工序），

2，熟悉相关元器件（电阻、电容、芯片、连接器等）的性能参数与组装要求.

3，熟悉现场生产设备与治具（如贴片机、回流焊、波峰焊、测试治具、检测设备等）的原理与日常维护，能指导操作人员正确使用并协助解决设备小故障。​