1.跟踪行业最新技术动态，研究并引入先进的激光控制算法与技术。
2.制定并执行激光加工技术的研发计划，确保项目按时、高质量完成。
3.负责激光控制系统的架构设计与实施，确保系统的稳定、高效运行。
4.对激光加工过程中出现的问题进行快速定位与解决，确保生产线的稳定运行。
5.深入了解激光控制原理，对激光焊接、切割、清洗等过程中的激光控制进行精准把控
6.带领研发团队进行激光控制技术的深入研究，确保技术满足公司产品的需求。
7.管理激光研发团队，提供技术支持与培训，提升团队技术水平。
8.撰写相关技术文档，包括项目需求、设计方案、测试报告等。
任职资格
学历：本科及以上 专业：光学、计算机、自动化、控制工程或相关专业
工作经验：
1.熟练掌握激光控制原理及相关技术，具备6年以上激光控制或激光加工领域工作经验。
2.有成功领导激光加工技术研发项目的经验者优先。
3.有锂电池端盖焊、极耳焊、密封焊，极耳切割等激光项目经验者优先。
知识与技能：
1.精通激光焊接、切割、清洗等技术的软件控制和算法设计。
2.熟练掌握至少一种编程语言（C#/C++、），具备良好的编程习惯。
3.熟悉激光加工设备的操作与维护，具备相关实践经验。
4.熟练掌握XY2-100等振镜控制协议，优化激光加工过程中的运动控制和定位精度。
职业素养：
1.为人诚实正直，工作细致认真负责，能严格执行保密制度；
2.善于沟通、具备良好的协调能力，有极强的亲和力，有良好的团队合作意识和服务精神；