岗位职责：
1.产品的结构系统方案设计，详细结构设计（包括板级结构设计），整机装配工艺设计；
2.配合结构件试制，对零部件/样机进行验证，跟踪和处理结构件生产过程中的问题；
3.在项目开发中和热设计，EMC设计等领域配合实现产品规格需求。
任职要求：
1.统招本科及以上学历，机械、材料、结构设计相关专业；
2.有相关通信产品或工业电子产品的结构设计实习经验优先；
3.能熟练使用Proe/creo/solidworks等至少一种三维设计软件，使用CAD设计软件，能进行结构设计及开发工作，具有热设计和热仿真能力，具有指导EMC整改能力；
4.了解CPCI和VPX结构优先，了解整机装配制程和工艺；
5.了解结构开发全流程，了解机加工件，塑胶件，钣金件、压铸件，挤型件等的结构设计，了解上述结构件/材料的材料特性、成型工艺、表面处理及其生产工艺；
6.具有结构相关问题的分析解决能力，了解行业内的结构、材料、散热等新方向和趋势；
综合素质及其他
强烈的团队协助意识，独立解决问题的能力和决断力；灵活的沟通协调能力。