（一）核心职责：
工艺开发、良率提升、技术迭代、解决量产瓶颈。
（二）关键技能：
1、精通光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺模块。
2、Micro LED核心工艺，比如5μm以下Micro LED芯片的刻蚀和薄膜沉积。
3、良率分析与提升，使用大数据分析工具（如JMP、Python）定位工艺缺陷根源。
4、解决Micro LED典型问题，如粒子异常改善、关键制程设计等。
5、抗压能力（Micro LED量产化仍处爬坡阶段）
（三）任职要求：
本科及以上学历，具备5年及以上半导体（硅基）经验。