（一）核心职责：
设备选型、维护、故障处理、新设备导入及自动化升级。
（二）关键技能：
1、掌握光刻机（如SMEE、佳能、尼康）、刻蚀（ICP）、薄膜沉积（PECVD、SPUT、Metal蒸镀）等设备运维。熟悉设备预防性维护（PM）和故障诊断（如SEMI标准）。
2、Micro LED专用设备经验，如激光剥离（LLO）设备、高精度修复机（精度<1μm）、高分辨率AOI、电致发光（EL）等检测设备。
3、推动设备自动化（如机械臂集成）与IoT应用（实时监控设备状态），熟悉SECS/GEM通信协议，实现设备与MES系统互联。
4、成本和供应商管理，比如设备选型时平衡性能与成本（如国产替代可行性），与设备厂商合作优化工艺参数。
5、抗压能力（Micro LED量产化仍处爬坡阶段）
（三）任职要求：
本科及以上学历，具备5年及以上半导体（硅基）经验。