1、开发封装、微组装、厚膜加工的先进工艺技术。
2、审核公司的封装工艺文件，编写产品的生产工艺文件。
3、负责各工序的工艺参数优化和确认，指导现场生产。
4、负责设计各类封装和组装所需要的工夹具、辅助工具等，满足公司产品封装和组装加工的需要。
5、协助设备专员完成新设备验收、设备维护及改造升级。
6、协助现场工艺技术员进行工艺参数的优化和维护。
7、管理各类自制的工装、夹具，保证账物一致。
8、指导各工艺操作员正确使用各个工装、夹具，提高工作效率和质量。维修、维护工艺现场的各种工夹具。
9、协助研发部门完成研发时的工艺问题确认，试生产、生产过程中工艺问题的跟进解决。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、材料科学、微电子等相关专业；
2、对半导体制造流程有一定了解，具备良好的学习能力；
3、具备较强的责任心和团队合作精神，能适应快节奏的工作环境；
4、有相关实习或项目经验者优先，但不限工作经验。