职位详情
封装设计工程师
1.2-1.5万
贵州振华风光半导体股份有限公司
贵阳
无经验
硕士
04-17
工作地址

贵阳国家高新区高纳路18号

职位描述
岗位职责：
1.负责部门外协封装项目的设计，对接相关研发部门，做好封装设计工作；
2.负责SIP项目、高端基板、管壳设计与仿真工作
任职要求：
1.微电子、集成电路、电子封装等相关专业
2.熟练使用封装相关软件进行电路设计和仿真；
3.掌握电磁仿真、热仿真、力仿真的理论知识和相关技能。
4.具有封装设计相关工作经验优先考虑。


以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

贵州振华风光半导体股份有限公司

电子/半导体/集成电路

300-499人 | 国企

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