任职要求：
1. 2年(含)以上软板(FPC)或硬板制程改善工作经验.
2. 熟悉FPC(或PCB)生产制造流程(Laser/线路/表面处理/压合/印刷),具备各制程参数设定/优化及异常处理能力.
工作内容：
1.DR1新样品开发评估.
2:DR2会议参加与资料审查.
3:DR3良率分析/检讨与对策制定.
4:DR4数据制作及作业条件/注意事项交接.
5:QCP/PFMEA文件制作与修定.
6:出货报告/FAI报告/CPK报告 制作.
7:样品/量试生产异常处理.
8:工站制程参数设立与SOP文件标准化.
9:客诉分析与改善报告制作.
10:客户稽核资料制作与应对.