主要职责：
1、新材料认证与导入： 负责新型封装材料（如环氧塑封料、基板、芯片粘接材料、锡球、导热界面材料等）的评估、测试与认证流程，确保其满足产品性能与可靠性要求。
2、深度失效分析： 主导并执行封装器件的失效分析工作，运用各种先进分析设备定位失效根因，并撰写详尽的失效分析报告。
3、工艺优化与良率提升： 分析与封装工艺（如研磨、划片、装片、键合、塑封、电镀等）相关的缺陷，通过DOE等方法优化工艺参数，持续提升生产良率和产品可靠性。
4、技术协作与支持： 与研发、质量、生产及供应商团队紧密合作，解决从新产品导入到大规模量产全过程中的复杂技术挑战。
5、标准与规范建设： 建立和完善材料认证标准、失效分析流程和工艺规范。

任职要求：
1、本科及以上学历，材料科学、微电子、机械工程、化学工程或相关专业。
2、3年以上在知名半导体工厂或封测代工厂 的工艺或整合工程师经验。
3、深刻理解半导体后道封装工艺流程及其对产品可靠性的影响。
4、精通封装材料的特性、选择与匹配原则，具备丰富的材料认证实战经验。
5、精通各类测试与分析设备，如：SAT、X-Ray、SEM/EDS、FTIR、DSC/TGA、拉/压力测试仪等。
6、熟练掌握常见的失效分析技术和方法论，能够独立完成从现象到根因的深度分析。

我们提供：

极具竞争力的薪酬体系与绩效奖金。（此岗位具体薪资待遇面议）

完善的福利保障（五险一金、年度体检、带薪年假、周末双休等）。

接触前沿封装技术和高端产品项目。

清晰的职业发展与技术晋升路径。

支持持续学习与专业提升的技术培训和交流机会。