1、参与产品设计、研发、生产制造工作，研发过程中测试、检测工作；
2、按项目要求完成总体方案、调试、测试维护优化等工作；
3、使用线路板AD等设计软件完成嵌入式系统硬件设计工作；
4、嵌入式系统硬件与软件独立开发，如MCU、DSP、FGPA、ASIC等产品的原理图设计与仿真；
任职要求：
1.本科学历，电子信息或计算机相关专业；
2.具备良好的数字或模拟电路及常用IC电路应用设计的相关基础与调试经验。
2.有工业电子产品开发经验者优先；
3.独立完成相关软硬件设计，具备基本计算机、网络知识和实用技能者优先；
4.有较强的责任心，良好的团队协作能力，善于学习，分析动手能力强；
5.有车票会开车、能够独立工作、适应一定时间的出差者优先。
待遇：双休、带薪年假、五险一金，出差补助，出差话补，工资面议。
试用期：3个月