职位描述：
1.设备工艺管理与编程：
SMT段： 精通SMT线体（印刷机、SPI、贴片机、回流焊、AOI）的编程、参数设置与优化。负责贴片机程序（站位表、坐标、吸嘴配置）的编制与维护，优化回流焊炉温曲线以应对不同产品。
插件/焊接段： 精通插件流水线、选择性波峰焊及喷胶机的编程与工艺设定。优化波峰焊温度曲线、助焊剂喷雾量、传送速度及波峰高度；根据PCB及元件布局，编程优化喷胶路径、胶量与固化参数，确保元器件固定可靠。
建立并维护标准工艺参数库。
2.设备维护与故障快速响应：
制定并执行关键设备（贴片机、回流焊、波峰焊、喷胶机）的预防性维护（PM）计划。
作为首要梯队，快速诊断并解决SMT/插件段设备突发故障与工艺异常，减少停机时间（MTTR）。
分析设备运行数据（如OEE），主导实施改善，提升设备综合效率。
3.新工艺、新材料导入与验证：
负责新PCB板型、新元器件的SMT/插件工艺可制造性（DFM）评估，提出设计优化建议。
主导新设备、新辅料（锡膏、胶水、助焊剂）的导入与工艺验证，输出完整的验证报告和作业标准。
参与新产品试产（NPI），负责SMT及插件段的工艺方案制定、程序制作及首件验证。
4.质量控制与持续改进：
运用SPI、AOI及X-Ray等检测数据，分析焊接缺陷（如立碑、连锡、虚焊、少胶等）的根本原因，从设备与工艺角度实施纠正与预防措施。
持续优化工艺参数，降低DPPM（百万不良率），提升一次通过率（FPY）。
推动生产线体的自动化与智能化升级项目
职位要求：
1.教育背景：
大专及以上学历，机械、电气自动化、电子工程、材料成型（焊接方向）等相关专业。
2.工作经验：
必需： 3年以上电子制造业SMT设备工艺或波峰焊/焊接工艺相关工作经验。
必需： 具备独立进行SMT贴片机（如FUJI， SIEMENS， Yamaha， JUKI等品牌）编程，或波峰焊/喷胶机编程调试的能力。
强烈优先： 同时精通SMT与插件波峰焊两大工艺段者优先。
优先： 有变频器、工控主板、电源等电控产品PCBA制造经验者优先。
3.专业知识与技能：
核心设备技能：
SMT： 精通贴片机、回流焊炉的编程、操作与日常维护。熟悉锡膏印刷工艺及SPI/AOI应用。
插件焊接： 精通波峰焊/选择性波峰焊的原理、工艺调试与维护。熟悉红胶/黄胶工艺及点胶/喷胶设备编程。
工艺知识： 深入理解PCBA焊接工艺（回流焊、波峰焊）、SMT缺陷分析与改善、电子辅料（锡膏、胶水）特性。
软件与工具： 熟练使用设备编程软件、办公软件，具备基本的CAD软件看图能力。熟悉SPC、FMEA等工具。
问题解决： 出色的逻辑分析能力和现场问题解决能力，能运用8D等方法处理复杂工艺问题。
4.综合素质：
极强的动手能力和现场导向，能承受生产现场的压力。
严谨细致，具备强烈的质量意识和成本意识。
良好的沟通能力和团队协作精神，能有效培训与指导操作员。
主动学习，对新设备、新技术保持高度敏感。