1.负责电镀切片研磨与孔铜、面铜量测及测量数据手工录入MES系统；不合格跟进。

2.出货分析项目：通、盲、埋孔切片；热应力；焊锡；介层；热应力后切片等客户要求项目。

3.电测低阻不良分析，易东制程切片、粗糙度、硬度、出货等项目分析。

4.制程压合、防焊、化金、目视与出货客户要求离子污染测试。

5.入料号与成品出货,ROHS、卤素测试与客户要求。

6.客户需求的盐雾、恒温恒湿、冷热冲击测试。

镍钯金板：制程与出货绑定、拉力、推力测试。

任职要求：

1. 懂办公软件者优先；

2. 有PCB工作经验优先；

3. 无色盲、色弱能吃苦耐劳；服从上级合理安排；适应上夜班;工作严谨、敬业；有团队精神。