岗位职责
1.战略采购与供应链管理
¢制定公司半导体物料（裸芯片、塑封芯片等）、生产设备（晶圆制造、封装测试设备）及电路元器件、机加工精密部件（如晶圆载具、模具）的采购战略，优化供应链布局；
¢主导关键供应商（芯片代工厂、设备厂商、电路元器件供应商、机加工企业）的长期合作谈判，评估技术匹配度（如电路兼容性、机加工精度）、成本优势及交期稳定性，建立分级合作体系；
¢跟踪电路技术迭代（如高密度封装方案）及机加工工艺升级（如精密磨削技术），推动供应商技术协同与产能储备。
2.仓储与库存管理
¢库存优化，设定安全库存标准（含电路元器件、机加工部件），监控库存周转率，避免呆滞料或短缺，推动JIT/VMI等先进模式，减少资金占用；
¢规范物资验收、存储、发放流程（含电路敏感元器件的防静电存储、机加工精密件的防潮保护），确保账实一致（定期盘点）；
¢管理仓库布局与自动化设备（如条码/RFID、信息化库存管理系统），提升空间利用率与作业效率，同步落实EHS管理；
¢落实防火、防潮、防盗等安全措施，确保危险品及精密机加工部件合规存储。
3.团队管理与流程建设
¢统筹采购团队（芯片、设备、电路物料、机加工件、常规物料）的日常运营，监督寻源、比价、合同执行等全流程合规性；
¢建立采购风险管控体系（交期、质量、成本），完善供应商准入（含电路/机加工供应商技术资质审核）、考核及淘汰机制；
¢推动采购信息化体系建设，优化ERP/SRM系统中电路物料、机加工件的采购模块，实现订单、库存、供应商数据的实时联动与分析。
4.跨部门协同与成本控制
¢联动研发、生产部门，参与新产品电路物料选型、机加工工艺评估及设备技术调研，推动降本增效（如电路元器件替代、机加工工艺优化）；
¢制定年度采购预算（含电路、机加工类物料），监控库存周转及成本节约目标达成，利用信息化工具分析成本波动数据。
5.行业资源整合
¢拓展全球优质供应商资源（含电路领域头部企业、高精密机加工厂商），主导重大设备/芯片/电路物料采购项目的招投标全流程（编制招标文件、组建评标委员会、执行合规评审）；
¢跟踪半导体行业趋势（如先进封装技术、机加工智能化升级），结合信息化数据预判供应链风险（如电路物料断供、机加工产能瓶颈），制定应对策略；
¢规范招投标档案管理，建立中标供应商履约评估机制，联动法务部门确保合同合规性。
岗位要求（硬性条件）
1.专业背景
¢8 年以上半导体 / 电子制造业采购经验，3 年以上管理岗位经验，熟悉芯片制造全流程及设备技术参数；
¢有芯片代工厂（Foundry）或封装测试厂（OSAT）供应链合作资源者优先。
2.核心能力
¢精通供应链战略规划，具备千万级设备 / 芯片采购项目的成功案例；
¢擅长成本建模、商务谈判及供应商全生命周期管理；
¢熟练运用 ERP/SRM 系统，掌握 ISO9001/IATF16949 等质量管理体系。
3.学历与资质
¢本科及以上学历，电子工程、微电子、供应链管理相关专业；
¢持有 CPSM/SCMP/ 六西格玛等认证者优先。
软性素质
领导力：具备团队管理与跨部门协调能力，能推动复杂问题高效解决；
战略思维：对行业技术趋势敏感，能平衡短期成本与长期供应链安全；
抗压能力：适应高强度工作，对交付结果负责。
其他信息
汇报对象：总经理
下属团队：采购经理、采购专员
语言要求：普通话（英语熟练优先）
行业要求：半导体 / 电子制造业