工作内容：
1、负责图像处理类芯片（如3D相机核心处理芯片、ISP SoC等）的前端架构设计与模块规划；
2、主导从系统需求到RTL设计的全流程，包括模块划分、数据路径规划、接口定义、算子实现等；
3、 与算法团队紧密协作，负责算法向硬件架构的落地与转化，评估资源、时序、功耗等设计指标；
4、管理芯片前端设计团队，并协调仿真验证、FPGA原型验证、物理设计等流程与资源；
5、 指导仿真工程师和FPGA工程师完成功能验证、性能评估、边界条件测试等关键任务；
6、对接外部IC设计公司跟进量产流程；
7、 持续优化芯片系统架构，提升图像处理性能、功耗效率和接口兼容性。
岗位要求：
1、3年以上芯片设计开发经验，至少参与过一款图像处理类芯片（ISP、DVS、IPC、结构光等图像处理芯片）的架构与设计；
2、熟悉图像信号处理流程（ISP pipeline）、结构光/编码结构光/线激光处理链路；
3、 精通Verilog/SystemVerilog，熟悉RTL建模、时序分析、仿真验证及综合约束；
4、有实际芯片流片经验，熟悉ASIC全流程，具备与前端团队协作经验；
5、熟悉图像传感器接口如 Sub-LVDS、MIPI CSI/DSI、DVP，以及 DSP嵌入、SRAM调度、总线管理；
6、理解GigE Vision协议、编码结构光（如格雷码、相移编码）、ISP流程者优先；
7、有较强的系统级思维，能从SoC整体角度考虑功能、性能、功耗、面积平衡；
8、有良好的跨部门沟通能力，能协调算法、系统、仿真、验证团队，推动产品落地；
9、熟悉图像处理、计算机视觉算法（如HDR、降噪、几何矫正、深度重建等）者优先。