目前在招模拟和嵌入式硬件方向，24-25届优秀的应届生也会考虑（必须有实验室、获得电子竞赛或丰富实习经验）

【岗位职责】
1、需求分析与方案设计：负责产品需求分析、方案设计、器件选型及项目进度管理，确保技术实现与客户需求高度一致。
2、电路设计与PCB检查：完成电路原理图（SCH）设计、PCB布局检查，确保硬件性能稳定可靠。
3、样机制作与调试：负责样机制作及调试，确保硬件性能符合设计要求。
4、跨部门协作：配合软件工程师完成样机驱动调试，优化软硬件协同工作；与外观、结构工程师协作完成结构设计，并参与试装模具样品的评估与改进。
5、测试与验证：编写研发自测报告，负责电磁兼容性（EMC）及环境适应性测试，确保产品符合行业标准。
6、产品转产：负责产品转产，与工艺工程师协作完成新产品导入，解决批量生产中的技术难题。
7、产品维护：维护老产品，处理物料替代及测试验证工作，确保产品全生命周期的稳定性。
8、文档编写：编写产品数据手册和用户手册，整理开发过程中的技术资料，为后续研发和应用提供支持。

【岗位要求】
1、学历背景：本科及以上学历，电子、自动化、测控或计算机相关专业。
2、技能要求：
熟练掌握示波器、电子负载、频谱仪等测试仪器的使用。
具备扎实的数字电路理论基础。
熟悉Cortex-M系列ARM处理器开发，具备相关单片机开发经验者优先。
3、电路设计能力：
熟悉STM32等ARM处理器的外围电路设计。
掌握RS485、CAN-bus、以太网等通信电路的设计与调试。
4、团队协作：具备良好的团队协作精神和沟通能力，能够高效完成跨部门任务。
5、项目经验：有PLC、工业协议网关、远程IO等工业自动化产品开发经验者优先。