职责描述：
1.参与各个项目高速互连方案设计，制定SI仿真方案并实施；完成DDR、PCIE等信号总线的仿真设计；
2.制定Layout Guide，接口高速PCB设计并进行设计指导和评审意见输出；并责任设计高速背板及重点平台CRB主板PCB设计；
3.制定高速信号debug方案，掌握无源(TDR\VNA)测试能力,软件仿真和硬件验证有效结合；
4. 分析主流竞争信息和pc技术产品的高速信号发展趋势。了解PCB材料，连接器，cable等roadmap并进行选型测试，提供高速产品互连建议；
5、与EE工程师配合，完成服务器板级Re-driver/Re-Timer/Clock芯片选型、成本优化；
6、与EE、结构工程师配合，完成服务器关键连接器、线缆选型，SI方案评估及成本优化；
7、与Layout工程师配合，优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料选择；
8、负责PCB Layout的Review工作。
任职要求：
1、 统招计算机硬件、电子工程专业硕士及以上学历；
2、至少5年以上Intel或AMD(或ARM)平台服务器主板级、芯片级 SI/PI仿真/验证经验；
3、熟练高速数字信号设计背景，精通DDR4、PCIe、SATA等高速接口物理层的SI特性；
4、精通VR系统的DC Drop、电流分布密度仿真及电源解耦方案设计；
5、精通Cadence Sigrity Power DC工具；
6、具备熟练使用高速示波器、VNA、TDR等SI测试设备；
7、良好的团体沟通和协作能力；
8、有较强的学习能力，动手能力和知识迁移能力。