一、岗位核心职责
1. 良率数据分析与改善
- 负责量产阶段点胶、LID站点的交收良率监控与分析，定位关键失效模式，参与新产品试产（NPI）阶段点胶、LID站点的交收良率监控与分析。
- 主导良率提升项目，通过工艺优化、参数调整及设备改进，达成良率目标（CPK/Yield/DPPM）。
2. 设备调试与工艺开发
- 负责点胶机、LID设备（视觉检测/去毛刺）的日常调试及工艺参数优化。
- 设计并执行DOE（实验设计），验证关键参数（胶量、点胶路径、压力、温度、清洗频率等）对良率的影响。
3. 异常处理与稳定性提升
- 快速响应产线异常（如胶体气泡、偏移、厚度不均、LID检测漏判/误判），主导Root Cause分析并实施纠正措施。
- 建立工艺监控体系（SPC/Control Chart），确保关键参数稳定受控。
4. 工艺标准化与文件撰写
- 制定及维护点胶/LID工艺文件（SOP、SPEC、PFMEA、Control Plan）。
- 编写良率分析报告、DOE总结、工艺变更申请（ECN）及技术转移文档。
5. 跨部门协作
- 与设备、质量、生产团队协作，推动自动化改善方案，提升设备综合效率（OEE）。
- 支持客户审核及新封装技术导入。
- 完成上级安排的其他事项。
二、任职要求
1. 教育背景：本科及以上学历，材料科学、机械工程、电子工程、微电子或相关专业。
2. 经验与技能
- 2年以上半导体封装工艺经验，熟悉点胶/LID工艺，熟悉相关设备。
- 熟练掌握DOE设计、SPC数据分析工具（JMP/Minitab）及良率提升方法论（DMAIC/8D）。
- 具备封测异常（胶裂、虚胶、毛刺残留、引脚损伤）的快速分析与解决能力。
- 熟悉IC封装流程。
3. 能力特质
- 数据敏感度高，逻辑清晰，能通过数据驱动决策。
- 抗压能力强，适应产线紧急支援及跨班次协作。