一、岗位职责：

1、外协厂技术对接与制程管理

■作为公司对外包磨划制程的技术窗口，负责与外协厂的日常技术沟通与异常处理；

■跟踪外协磨划制程的工艺参数、产品良率、批次稳定性，提出改善建议并监督执行；

■对外协厂制程能力进行定期评估，推动其工艺、设备及品质管理的持续优化。

2、公司内部磨划能力规划建设

■参与公司磨划制程自建规划，负责工艺方案评估、设备选型、流程布局及产能评估；

■制定磨划制程的工艺路线、负责新工艺，新材料的评估验证和工艺开发以及对应设备及材料的厂商对接沟通；

■负责新产品磨片、激光开槽、划片过程中数据收集及异常问题分析及解决；

■主导磨划设备导入、安装调试、工艺验证及量产参数建立，推动量产稳定运行；

二、任职资格：

1、本科及以上学历、理工科专业，有半导体封装厂磨划制程6年及以上设备或工艺工作经验；

2、熟悉BG、Dicing、Laser Scribing、等关键工艺流程知识，熟悉晶圆磨划设备（Disco或者TSK），尤其激光开槽，表切，环切，隐切等设备，具备较强的解决问题和分析问题的能力；

3、具备查找并阅读英文文献的能力，英语四级以上；

4、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通理解能力；