工作职责：
1. 研发规划与项目管理
①技术路线制定：根据市场需求和公司战略，制定模组的技术发展方向和研发路线图。
②项目全周期管理：主导立项、需求分析、开发计划、资源调配、里程碑跟踪及风险管控，确保项目按时交付。
③跨部门协作：与产品、生产、采购等部门对接，确保研发目标与业务需求对齐。
2. 团队管理与技术领导
①团队建设：组建并培养研发团队，包括硬件、软件、测试等职能分工，提升团队技术能力。
②技术决策：解决模组设计中的关键技术问题（如信号完整性、功耗优化、兼容性等），主导技术评审。
③创新推动：跟踪行业前沿技术，推动技术创新和专利布局。
3. 模组开发与质量控制
①设计开发：带领团队开发硬件（PCB、射频等）、软件（驱动、嵌入式系统）及固件的开发与集成。
②测试验证：建立测试标准，监督可靠性测试（如环境试验、EMC测试）、性能优化及认证（如CE/FCC）。
③量产支持：协助解决试产/量产中的工艺问题，确保良率达标。
4. 资源与成本管理
①预算控制：合理分配研发经费，优化BOM成本，平衡性能与成本需求。
②供应链协同：评估并选择关键元器件供应商，确保供应链稳定性。
5. 文档与标准化
①技术文档：审核设计文档、测试报告、用户手册等，确保符合行业规范。
②流程优化：建立或完善研发流程，提升团队效率。
6. 客户与市场支持
①客户需求对接：参与客户技术交流，定制化开发解决方案。
②市场竞争力分析：对标竞品，提出差异化技术方案。

任职要求
①本科以上学历，电子工程、通信、计算机等相关专业。
②5年以上模组研发经验，2年以上团队管理经验。
③熟悉行业标准及常用工具。