工作内容
1、新产品策划风险评估，可行性评估，客户满足充分性评估。
2、新产品质量评估和工艺评估策划（横向、纵向对比评估）、新产品可靠性验证标准策划。
3、新产品工艺路径制定、文件制定、控制计划、PFMEA、制程能力评估。
4、转批生产良率和前3批持续改善。
5、新产品转批清单确认，资料存档复核审批。
6、新产品评估确认清单持续完善、升级。
7、新产品转批后，技术辅导和工艺监督落实（3-6个月）。
8、新产品转批后持续改善，毛利改善（3-6个月）。
任职要求
1、本科及以上学历，同行业工作经历，精通CHIP和TOP系列封装工艺，对光电器件、红外传感、紫外消杀原辅料特性及工艺熟悉。
2、熟练运用APQP进行产品质量策划和质量手法对制程进行分析改善，用SPC对制程能力进行提升。
3、具备组织工艺流程优化能力，不断推动产品工艺改革。
4、有QCC和工程专案推动改善活动开展经验。
管理技能：掌握组织协调能力、人际沟通能力、分析思维能力、风险管控能力。