工作内容：
1.负责所在工段的设备效率提升
2.备品备件管理
3.设备调机流程制作
4.设备评估/验收
5.主导相关项目改善优化

任职资格：
1.大学本科及以上，机械电子、半导体技术、电子技术、自动化专业。
2.3-5年以上半导体封装设备维修工作经验，直接岗位2年以上维修经验。
3.熟悉半导体工艺流程或拥有半导体封装经验。
4.至少精通一个工序
5.沟通协调能力良好