干刻设备与切割设备各1人
岗位职责:
1.负责新设备评估,请购,导入;
2.负责设备改造以不断增强公司制程能力及设备兼容性;
3.提升设备可利用率和设备产品良率;
4.对设备人员操作及阶段性预防保养负责,并形成标准化的文件,通过不断的人员训练提升总体设备操作,保养能力;
5.日常设备异常处理,通过不断调配,有效屏蔽因设备Down机及治工具短缺而影响产能达成;
6.对设备维护成本负责,通过精简设备保养方法及材料,减少设备故障率及设备维修,保养成本;
7.ISO体系的维护。
任职要求:
1. 本科,4年以上半导体干刻或减薄设备经验;
2.熟悉干刻设备(华创/LAM设备维修经验)或切割设备;
3.熟练掌握Office办公软件,具备设备操作保养SOP、管理规范制定能力及设备异常分析报告编写能力;
4.优秀的沟通协调能力。