岗位职责：
1、负责嵌入式产品的原理图设计，参与并指导PCB工程师进行高速/高密度layout设计，独立完成硬件相关工作；
2、参与BOM制作，工厂试产支持，硬件调试及测试（含硬件底层驱动协同调试），认证协作；
3、设计文档（原理图，PCB，BOM，软硬件接口文档）的编写和归档，归档前的检查，产线支持；
4、负责嵌入式产品的设计和改进，解决产品设计开发阶段与量产阶段的相关问题，负责产品状态维护，保证产品设计稳定性；
5、参与矿用产品的需求方案论证，参与产品总体方案设计，制定硬件设计方案，参与矿用通信交换机、智能终端等嵌入式产品的研发工作；
6、负责与客户的技术研发人员进行硬件技术方案的对接。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信、电子、自动化等相关专业，5年以上嵌入式/硬件开发经验；
2、熟悉模拟、数字电路等基本知识，精通MCU、ARM等嵌入式处理器架构及其外围电路设计，有高速电路（如DDR3/4，千兆以太网等）设计经验者优先；
3、有行业交换机、智能手机/平板、4G/5G模块等开发经验者优先；
4、熟练掌握并应用一种或多种原理图设计工具，如AD、PADS、Allegro等EDA设计工具；
5、拥有较强的敬业精神与工作责任心，对嵌入式技术有浓厚的兴趣；
6、较强的团队合作意识，良好的英文阅读能力，较强的文档编写能力。