职位详情
组装设备-需bonding邦定经验
1-1.5万
中国航空技术国际控股有限公司
上海
3-5年
本科
09-17
工作地址

天马微电子有限公司

职位描述

岗位职责:

负责组装机的设备release&量产设备维护管理,主要考虑bonding/贴片经验的人选

1、新设备管理:

(1)参与新设备技术需求评估并审核设计方案可行性

(2)负责新组装机的设备release管理(设备稳定性验证、文件编写、设备问题解决)

(3)负责新组装机前期设备安装、调试及验收,解决过程中出现的技术问题。‌‌‌

2、量产设备管理:

(1)日常维护:对负责设备定期检修设备,处理突发故障,分析故障原因并进行改善‌‌

(2)体系文件:对负责设备制定设备操作规范(SOP)及维护保养计划,确保设备安全运行

(3)能力提升:对负责设备进行节拍瓶颈、换型效率分析和改善

(4)人员管理:对负责设备的技术员进行技能培养 2.有自动点胶、自动螺丝锁付和视觉经验者优先;


任职要求:

1.本科及以上学历,理工类专业;

2.具备3年以上LCD行业,需要有CFOG段设备工作经验(bonding/邦定);

3.熟悉设备管理流程,对设备防呆防错有深入了解

4.具备良好的报告能力,熟练使用trouble shooting等分析工具,熟悉8D

5.对事情认真负责,坚持根因改善;

6.性格乐观积极向上,吃苦耐劳,具备一定的抗压能力。

7.具备良好的沟通能力,具备跨部门组织能力

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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