工作内容：
1. 负责手机主板及电子元件的焊接与组装，包括但不限于：01005封装器件、微型BGA芯片、同轴线、pin点飞线等操作。确保焊接质量符合标准；
2. 配合研发团队完成新产品调试焊接以及问题debug焊接等特殊焊接需求；
3. 协助研发团队进行工程机拆机；
4. 负责焊接区域的5S管理，保证工作环境整洁，维护焊接设备及工具，确保处于良好的工作状态；
5. 负责焊接调试用阻容感样品的管理和维护
任职要求：
1. 具备3年以上手机硬件焊接经验，有丰富的电路板焊接实践经验，熟悉手机主板结构和电子元器件；
2. 熟练使用风枪、烙铁、显微镜、万用表和拆机工具等；
3. 能看懂基本的电路图和电子元器件，熟悉阻容感的规格、参数和封装；
4. 工作认真负责，具备良好的责任心和耐心，能吃苦耐劳，有较强的学习能力和团队合作精神。