岗位职责：

1、根据项目需求，负责基于单板的细化方案，完成可行性论证，以及器件选型（挑选系统部件及关键部件供应商，并进行成本控制）、硬件原理图设计、BOM制作等；

2、负责基于单板的硬件各项性能指标的测试；

3、负责对接PCB设计与评审；

4、参与样机生产、调试工作；对产品的组装、生产调试进行技术指导；

5、负责完成单板相关文档的撰写。

职位需求：

1、熟悉硬件电路的开发流程，并可独立承担单个项目的硬件设计；

2、具备板级调试排故能力，能够独立完成调试及故障定位；

3、精通ARM、FPGA、DSP中至少一种硬件平台系统硬件开发；

4、精通CADENCE或AD软件中的一种；

5、具备高速数字电路设计经验， 具有HDMI、DVI、LVDS、SRIO、DDR、nand-flash、以太网口、Fiber光口等开发经验者优先；

6、具备良好的团队合作精神，担任过产品或项目负责人，具有主导项目从方案设计到产品落地的全流程等团队管理经验者优先。

7、985、211院校本科及以上学历，5年以上硬件设计工作经验。