【工作内容】
1.负责子公司内部新产品的研发 测试 交付 以及问题的解决
2.负责子公司内部涉及到产品及方案的编写，相关文档的制作等
3.负责子公司内部目前售后及交付人员的统筹安排
4.负责子公司整体关于产品的规划，产品研发
5.负责与客户进行产品的沟通 讲解及培训等工作
【任职要求】
1.学历：普遍要求本科及以上学历，电子、电气、自动化、电子信息工程、计算机、通信等相关专业
2.专业匹配：需系统掌握硬件设计核心理论，包括电路原理、数字/模拟电路、嵌入式系统等，动手能力强 能自己进行设备的拆解 研发工作
3.项目经验：需具备5年以上硬件研发经验，主导过至少3种以上产品的独立开发，并完整经历项目从设计到量产的全流程。
4.问题解决能力：能独立制定技术方案，解决开发中的疑难问题，具备电路调试、设计研发工作。
5.工具与仪器使用：熟练操作测试仪器，具备焊接、硬件调试等动手能力。
6.团队管理：需具备领导能力，能组织协调团队完成项目，制定部门管理制度及工作流程，并监控项目进度、成本与质量。
7.沟通与文档能力：具备良好的组织协调能力和文案能力，能独立撰写技术方案、专利及项目文档。能独立进行产品的讲解介绍 培训工作。
8.抗压与执行：能承受高强度工作压力，执行能力强，同时关注行业技术动态，推动技术预研与标准化建设。
9.资质与证书：优先考虑持有相关专业资格证书或专利成果。