岗位职责：
1.根据产品设计需求，负责硬件原理图设计与电路分析，完成新器件选型与导入；
2.负责多层、高密度PCB的布局与布线设计，确保满足电气性能及生产制造规范；
3.依据EMC要求进行合理布局与布线，保障产品通过相关电磁兼容测试，并参与实验与整改工作；
4.从可制造性（DFM）、可测试性（DFT）、可装配性（DFA）等方面优化PCB设计方案；
5.承担与产品相关的通用硬件电路设计任务；
6.编写符合IATF16949体系的设计文档，保障开发过程的规范性与可追溯性。
任职资格：
1.本科及以上学历，电子信息、通信工程、电气自动化等相关专业；
2.三年以上嵌入式或通信类产品的硬件开发经验；
3.熟悉模拟与数字电路，具备高速信号电路设计与PCB布局布线经验；
4.掌握信号完整性（SI）和电源完整性（PI）基础，能使用相关工具进行仿真分析；
5.具备EMC设计知识，能在设计中有效控制电磁干扰与辐射；
6.具备较强的问题分析与解决能力，能在压力下高效完成任务；
7.具备良好的沟通能力与团队协作精神。