1、负责公司产品整机系统的设计。包括整机系统方案设计、各功能模块详细方案设计、EMC设计、PCBA设计、电子元器件(含接插件)选型、线材设计、配合电子元件的采购与验证；

2、产品硬件电路设计与开发，物料选型、原理图设计与PCB Layout设计；

3、撰写设计方案和硬件开发的相关文档的编写；

4、负责相关产品的调试与优化；

5、新产品开发、生产导入、产品维护相关工作；

6、板卡及关键部件质量检验的设计。

任职要求：

1、本科以上学历，电子相关专业；有相关工作经验者优先；

2、熟悉数字电路、模拟电路基本知识，具有一定的硬件电路设计经验优先；

3、具有ARM等相关高速数字电路开发经验优先；

4、熟悉Cadence、allergo等软件开发工具，有处理多层板电路板经验；

5、熟练使用各类硬件设计EDA软件和各类硬件调试仪器设备；

6、有EMC、接地、屏蔽、功率器件干扰防护、电源滤波等设计经验者优先；

7、有硬件产品认证经验者优先；

8、有SI/PI信号完整性仿真经验者优先；

9、有良好的团队意识及沟通能力，有较强的学习和组织能力，能独挡一面。